推特 拳交 走进“准独角兽” | 硅酷科技：拓界半导体先进封装 科技“新贵”常常进入巨匠顶尖供应链

　　从果链产线的光学贴合开发，到新动力汽车的半导体开发，再到高端光模块贴装开发，位于粤港澳大湾区的这家科技“新贵”公司推特 拳交，每次业务布局都踩在科技翻新和市集变革的风口上，亦常常取得成本市集抛出的橄榄枝，达成亿元级策略融资。

　　近日，在香港科技大学发布的2024“十大准独角兽”榜单上，国内半导体先进封装领域工作商——珠海市硅酷科技有限公司（简称“硅酷科技”）拥入榜单，成为“准独角兽”之一。

　　设置于2018年的硅酷科技，凭借远超同业的功率半导矜恤合及预烧结开发出货量，马上在业内打响“第一枪”。如今，公司仍是拥入比亚迪、理念念、蔚来、华为、吉祥等主流车企供应链，国内市占率稳居第一，年度营收达成三倍跃升，成为这一领域的“隐形冠军”。

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　　硅酷科技董事长汤毅韬在罗致南边财经全媒体记者采访时默示：“硅酷科手段在市集站稳脚跟，收货于咱们买通了所有这个词贸易化闭环，达成从潜在客户产生销售陈迹初始，一直到完成订单托福并收款的全经过（即Lead to Cash）。现在，硅酷仍是络续打造出2~3个能作念到7000万元以上营收的大单品。”

　　“再加上咱们所选拔的居品赛说念刚好投合了新动力汽车、东说念主工智能等新兴产业的快速成恒久，这就意味着咱们找到饱胀大的增量市集发力推特 拳交，随同这些行业的高成长性咱们也不错达成价值跃迁。”汤毅韬说。

　　竞争策略各异化则是硅酷科技的另一护城河。硅酷科技接续柔柔异构集成封装工艺的研发参加，同期在碳化硅热贴技能方面，仍是成效攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技能，进一步推动芯片互联键合技能国产化发展，也掌执了议价权。不仅如斯，硅酷科技的开发在性价比上亦远超外洋巨头。以一条参加过亿元的产线为例，使用硅酷科技的开发可检朴50%成本，可为用户检朴用度朝上5000万元。

　　冲突国际巨头技能市集双附近需要汇注业界“最苍劲脑”力量。现在，包括汤毅韬在内，硅酷科技王人集了一批来好意思瞻念师顶尖企业和一流学府的技能精英，如巨匠半导体开发巨头ASMPT、好意思国行使材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。

　　在推放洋内首款替代入口的碳化硅（SiC）预烧结贴片开发并占领市集后，硅酷科技又初始“嗅到”下一个新商机，投身到光通讯技能领域。硅酷科技对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM，一举推出IB500系各国内高端光模块高精度贴片开发。

　　半导体前段和后段是半导体制造经过中的两个遍及行动，前段包括材料滋长、晶圆加工和器件制造等行动，尔后段包括封装测试和制品制造等行动。数据夸耀，比拟以光刻机、刻蚀机等开发为主的千亿好意思元级前段市集，2024年巨匠半导体封装市集界限瞻望为472.2亿好意思元。

　　在后摩尔期间，东说念主们初始由先前的“怎样把芯片变得更小”涟漪为“怎样把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展重心。汤毅韬共享说念，“硅酷科技主要聚焦半导体后段封装，不错相识成咱们正在推看成念封装领域里的光刻机。”

　　谈及为何从一初始的录像头模组开发、3C行业连络装备，拓展至如今的光通讯高速光模块先进封装？汤毅韬默示，尽管这些居品横跨在功率半导体、光学光电、先进封装、新动力等不同领域业务板块，但其中枢仍是围绕供应链安全、聚焦在芯片互联技能的翻新。

　　他进一步先容说念：“在光学贴合开发市集需求有限且行业呈现相对萎缩的布景下，硅酷科技在与投资机构进行屡次策略筹备后，最终定位于打造国产替代率较低的功率半导矜恤合开发，寻找二次增长弧线。”

　　“硅酷科技是一家握住拓界的公司，咱们一直在拓宽我方的界限武艺，发展疆域也在握住扩大。”汤毅韬清晰，公司现在仍是络续拿到新加坡、马来西亚、泰国的订单，进入了包括巨匠最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链。

　　不外，汤毅韬也直言，尽管硅酷科技连年来事迹屡翻新高，得到中车成本、哇牛成本（汇川技能推进系）、琢石成本、同创大业、华金成本、中兴创投等数亿元东说念主民币的投资和支撑，关联词制造业的链条长且广，投资报告周期较长推特 拳交，不笃定性较大，行业正在感受半导体封装开发投资市集的寒意，肖似的硬科技行业需要有更多成本柔柔和参加。